Produktparameter (Spezifikation)
Â
Foto | Modell | Typ / Größe | Leistung Bewertung (Watt) | Widerstand Bereich (mΩ) | Betrieb Temp. Reichweite | TCR | AEC-Q200 |
MCSH0402 | SMD 0402 | 0.25 | 8 | -55~+170 Grad | ±200 | JA | |
3.0Neu Kleiner oder gleich R Kleiner oder gleich 8 | ±200 | ||||||
MCSH0603 | SMD 0603 | 0.5 | 10 | ±75 | JA | ||
5 Kleiner oder gleich R Kleiner oder gleich 10 | ±100 | ||||||
1.0Neu Kleiner oder gleich R | ±100 | ||||||
MCSE0805 | SMD 0805 | 0.5 | 10 | ±50 | JA | ||
5 Kleiner oder gleich R Kleiner oder gleich 10 | ±100 | ||||||
1.0Neu Kleiner oder gleich R | ±100 | ||||||
MCSE1206 | SMD 1206 | 0.5/1.0 | 10 | ±50 | JA | ||
4 Kleiner oder gleich R Kleiner oder gleich 10 | ±75 | ||||||
2 Kleiner oder gleich R | ±100 | ||||||
MCS2512 | SMD 2512 | 1.0/1.5/2.0 | 10 Kleiner oder gleich R Kleiner oder gleich 100 | ±50 | JA | ||
2 Kleiner oder gleich R | ±100 | ||||||
MCSH2512 | SMD 2512 | 3 | 1.0Neu Kleiner oder gleich R Kleiner oder gleich 30 | ±50 | JA | ||
NEU MCSE2816 | SMD 2816 | 2 | 10 | ±50 | JA | ||
3 Kleiner oder gleich R Kleiner oder gleich 10 | ±100 | ||||||
NEUER MCSE4320 | SMD 4320 | 5 | 10 Kleiner oder gleich R Kleiner oder gleich 20 | ±50 | JA |
Â
Produkteigenschaften und Anwendung
Â
Â
Vorteil und Funktion
- Hohe Leistung und niedrige Ohmzahl
- Niedriger TCR und niedriger EMF
- Aktueller Sinn
- Batteriemanagement
- Stromversorgung
Â
Details zum Schutz
Â
Â
Derating-Kurve
Â
Produktqualifikation
Â
Â
Lieferung, Versand und Servieren
Â
Â
Neueste Nachrichten
Â
Â
FAQ
Â
1: Was ist der Unterschied zwischen der Beständigkeit von Dünnschichtlegierungen und der Beständigkeit von Mangan-Kupfer-Legierungen?
Dünnfilmlegierungswiderstände und Mangan-Kupfer-Widerstände sind zwei verschiedene Arten von Widerständen. Widerstände aus Dünnschichtlegierungen werden am häufigsten auf dem Markt für Präzisionswiderstände eingesetzt und eingesetzt. Sie sind kostengünstiger und haben einen größeren Bereich an Widerstandswerten als drahtgewickelte Widerstände und Folienwiderstände. Dünnschichtwiderstände sind eine wirtschaftliche Wahl für Anwendungen mit hohen Widerstandswerten mittlerer Präzision und unter Berücksichtigung der Platzeffizienz. Der Widerstand einer Mangan-Kupfer-Legierung ist eine Art Widerstandsmaterial, und sein Widerstandskörper besteht aus einer Mangan-Kupfer-Legierung, die einen höheren spezifischen Widerstand und einen kleineren Temperaturkoeffizienten aufweist. Im Vergleich zu Dünnschichtwiderständen weisen Widerstände aus Mangan-Kupfer-Legierung höhere Präzisionswiderstandswerte auf, kosten aber auch mehr. Daher müssen bei der Auswahl eines Widerstands Faktoren wie Widerstandsgenauigkeit, Widerstandswertbereich, Kosten und Zuverlässigkeit entsprechend den spezifischen Anforderungen berücksichtigt werden.
Â
2:1206 Dünnschichtlegierungsbeständigkeit wird im Allgemeinen in welchen Produkten verwendet?
Es wird im Allgemeinen für Metallfilm-Chip-Widerstände der Automobilklasse verwendet. Dieser Widerstand zeichnet sich durch hohe Temperaturstabilität, niedrigen Temperaturkoeffizienten, hohe Präzision usw. aus. Er eignet sich für Automobile, Telekommunikation, medizinische Geräte, Industriegeräte und andere Bereiche.
Â
3: Was ist der Unterschied zwischen Dünnschichtwiderstand und Dickschichtwiderstand?
Dünnschicht- und Dickschichtwiderstände sind die am häufigsten auf dem Markt erhältlichen Widerstandstypen. Der Unterschied zwischen ihnen ist die Widerstandsschicht auf dem Keramiksubstrat. Obwohl sie sehr ähnlich aussehen, unterscheiden sich ihre Eigenschaften und Herstellungsverfahren erheblich. Dünnschichtwiderstände bestehen aus einem Metallfilm, der im Vakuum auf einem isolierenden Substrat abgeschieden und durch Aufbrennen einer speziellen Aufschlämmung auf das Substrat hergestellt wird. Dickschichtwiderstände bestehen aus Metall- und Glasmaterialien, die nicht leitend sind, sodass Elektronen nicht durch Glaspartikel gelangen können.
Â
4: Was ist der Unterschied zwischen Filmwiderstand und Patchwiderstand?
Filmwiderstände und Patchwiderstände sind unterschiedliche Widerstände. Ein Dünnschichtwiderstand besteht aus einem Schaltelement, einem Gerät und einer Verbindung auf einem Glas- oder Keramiksubstrat mittels Dünnschichttechnologie und ist verpackt. Der Patch-Widerstand wird im Dickschichtverfahren gedruckt, und das Metallpulver und das Glas-Uran-Pulver werden gemischt und bei hoher Temperatur gesintert, um einen Widerstand zu bilden. Obwohl die beiden Materialien und Prozesse unterschiedlich sind, weisen sie eine hohe Präzision, gute Stabilität, starke Entstörungsfähigkeit und andere Eigenschaften auf und werden häufig in Computern, Mobiltelefonen, elektronischen Wörterbüchern, medizinischen elektronischen Produkten, Videokameras, elektronischen Messgeräten und VCD-Geräten verwendet andere elektronische Produkte.
Â
http://de.royal-irm.com/